在芯片層面上，摩爾定律促進了性能的不斷往前推進，SoC（System On a Chip系統(tǒng)級芯片）是摩爾定律繼續(xù)往下推進的產(chǎn)物，而SiP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）則是實現(xiàn)超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實現(xiàn)在芯片層面上實現(xiàn)小型化和微型化系統(tǒng)的產(chǎn)物。特別是在摩爾定律放緩后，進入后摩爾時代，相關多元化技術加入推動市場規(guī)模持續(xù)增長，已經(jīng)從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP。佰維突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業(yè)內多個領域率先提出SiP解決方案并協(xié)助客戶產(chǎn)品最終量產(chǎn)。佰維SiP技術的集成方式具有更大的設計自由度，可以有效縮短芯片開發(fā)周期，同時開發(fā)費用相較SOC大大降低，特別是針對有智能化、小型化需求的市場，例如智能穿戴模組，物聯(lián)網(wǎng)芯片等，佰維SiP將發(fā)揮更多優(yōu)勢。

SiP（System in Package系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內。SiP技術不僅僅是包含多個芯片的集成電路封裝，一個SiP芯片是具有一個或多個不同功能的集成電路，它可能包含被動原件和（或）微機電，并組裝在單個標準封裝件中，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP封裝技術的力量是能夠集成多種集成電路和封裝測試技術，創(chuàng)造出具有優(yōu)化成本、規(guī)模和性能的高集成產(chǎn)品。

SiP兼具尺寸與開發(fā)靈活性優(yōu)勢，在計算機、汽車電子、醫(yī)療電子、軍事電子、消費類電子等領域得到廣泛運用。SiP設計具有良好的電磁干擾抑制效果，對系統(tǒng)整合客戶而言可減少抗電磁干擾方面的工作。它使用更少的電路板空間，讓終端產(chǎn)品設計擁有更多想象空間；具有更輕薄短小和時尚個性化的外觀設計，提高了產(chǎn)品的附加值。特別是在萬物互聯(lián)時代，SiP可以實現(xiàn)“更合時宜”的高集成度水平的單芯片硅集成，這也是佰維致力于以SiP封測為物聯(lián)時代賦能的意義。 ?

基于SiP封裝技術，佰維推出了一系列高可靠性的小型化模塊產(chǎn)品。其中，首款基于SiP封測的無線充電接收模塊，具備尺寸小巧，防水防塵，易組裝等特點；全球首個基于SiP封裝的智能腕帶模組，專為小型化智能穿戴設備設計，集成了藍牙模組與3軸加速度傳感器，低功耗的優(yōu)勢可典型應用于智能手表，智能手環(huán)等；以及基于SiP封測Wi-FiI模塊，廣泛應用于智能家居和物聯(lián)網(wǎng)。基于SiP封測的P10 移動SSD具備超薄，防水防塵，耐高溫以及個性化定制等特點，為消費類移動存儲開啟了一個嶄新的方向。