在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的典型應(yīng)用中，eMMC/UFS主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端，要求適當(dāng)?shù)娜萘俊⑦m當(dāng)?shù)男阅埽瑢?duì)功耗 、體積極其敏感；SSD主要應(yīng)用于PC/服務(wù)器，要求超大容量（百GB~TB級(jí)別），極高的并行性以提高性能，且兼容已有接口技術(shù)（SATA，PCI等）。PCIe BGA SSD的出現(xiàn)打破了這兩類(lèi)產(chǎn)品之間的界限，其尺寸與eMMC/UFS相當(dāng)，又兼具PCIe的高性能與跨平臺(tái)等優(yōu)勢(shì)。佰維存儲(chǔ)將于近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列，助力客戶(hù)旗艦智能終端應(yīng)用引領(lǐng)新趨勢(shì)。

EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD搭配PCIe Gen4x2接口，NVMe 1.4協(xié)議，單顆最大容量為1TB，而尺寸僅為11.5x13（mm），最大順序讀寫(xiě)速度分別達(dá)到3500MB/s、3300MB/s。

EP400關(guān)鍵特性：

• 支持PCIe Gen4x2，NVMe 1.4接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)；
• 以Type 1113的最小封裝（11.5x13mm）實(shí)現(xiàn)256GB~1TB存儲(chǔ)容量；
• 支持低功耗管理（L1.2）；
• 在DRAM-Less架構(gòu)下采用HMB(Host Memory Buffer)技術(shù)提升讀寫(xiě)性能表現(xiàn)；
• 支持4KB LDPC糾錯(cuò)技術(shù)，全面提升NAND顆粒使用壽命；
• 支持全區(qū)均勻磨損技術(shù)，能全面有效地提升固態(tài)硬盤(pán)使用壽命；
• 產(chǎn)品關(guān)鍵的設(shè)計(jì)封裝及固件開(kāi)發(fā)均自研可控，可靈活適配各類(lèi)個(gè)性化需求。

佰維部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)對(duì)照表

根據(jù)佰維實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)，佰維EP400在與eMMC/UFS同尺寸的前提下，讀寫(xiě)速度均是PCIe 3.0 BGA SSD E009系列的兩倍，且遠(yuǎn)高于UFS 3.0/3.1產(chǎn)品，在旗艦型移動(dòng)智能終端應(yīng)用上綜合優(yōu)勢(shì)明顯，是二合一筆記本電腦、旗艦智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛、無(wú)人機(jī)等應(yīng)用的絕佳存儲(chǔ)選擇。

佰維立足“端”應(yīng)用存儲(chǔ)需求，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、核心固件算法、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與仿真、存儲(chǔ)芯片封裝工藝、自研存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備與算法等核心技術(shù)的支持下，打造了豐富的BGA SSD產(chǎn)品體系。比如公司推出的E009系列，順利通過(guò)Google Chromebook認(rèn)證，并榮獲"2021中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)年度最佳存儲(chǔ)器”大獎(jiǎng)。

在應(yīng)用領(lǐng)域，自Intel 11代酷睿桌面級(jí)處理器發(fā)布以后，Intel和AMD全都支持原生PCIe 4.0技術(shù)。佰維EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD產(chǎn)品將加快PCIe 4.0技術(shù)向更廣的應(yīng)用領(lǐng)域拓展，比如，基于生產(chǎn)力工具的二合一筆記本電腦，追求極致性能的高端智能手機(jī)，數(shù)據(jù)需求不斷增長(zhǎng)的汽車(chē)電子領(lǐng)域等等，有望為智能終端帶來(lái)一波存儲(chǔ)性能的升級(jí)浪潮。

推薦產(chǎn)品

BIWIN BGA SSD

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BIWIN NS200

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BIWIN CK001

BIWIN CP002

BIWIN V200 DDR4 U-DIMM

BIWIN V100 DDR4 U-DIMM

BIWIN AS402

BIWIN AS422

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BIWIN AP413

BIWIN AP424

BIWIN AP425

BIWIN AP443

BIWIN AP453

BIWIN BP513

V300 DDR5 UDIMM

BIWIN AP860

BIWIN RD100

S300