近年來，可穿戴設備市場增長迅猛，據Gartner預計，可穿戴設備數有望在2020年將達到4.77億臺。隨著智能穿戴設備的集成度越來越高，對存儲器的性能、尺寸和功耗也提出了新的要求，采用NAND型存儲器（如eMMC、ePOP，SPI NAND等）成為不二之選。

對于“寸土寸金”的穿戴設備而言，在功能完整性不變的情況下，盡可能縮小內部芯片的尺寸和功耗具有重要的意義，以解決續航這一痛點為例，低功耗芯片可以大大提升電池單次充電后的續航時間；而芯片尺寸的縮小則可以給電池預備更多的存放空間，增大電池容量。佰維存儲針對穿戴設備這一細分市場需求，先后推出ePOP、超小尺寸eMMC、SPI NAND等微型存儲芯片，全面助力智能穿戴設備“小而精”，提升產品競爭力。

佰維ePOP

最大化節省主板空間，功耗更低，性能更優

佰維ePOP（Embedded Packaege on Package）高度整合了JEDEC 標準元件，將 eMMC 及 LPDRAM 整合至體積小巧的封裝中。eMMC采用MLC/TLC NAND Flash，符合JEDEC eMMC 5.0規范標準，LPDDR則是采用LPDDR3，整顆芯片采用FBGA136的封測形式。佰維ePoP存儲芯片直接裝載在相應的主機 CPU 上方，可最大化節約主板空間；跟平面的鋪放方式相比，ePOP堆疊方式使存儲器更接近CPU 的內存，從而確保最佳傳輸速率，做到性能最優。

佰維存儲的這款ePOP封裝芯片提供4+4、8+4、8+8等容量組合方案，尺寸為10mm×10mm×0.9mm，與傳統方案相比可減小約60%的板載面積，僅為0.9毫米的厚度，充分滿足智能手表等設備輕薄、小巧的需求。

佰維ePOP系列目前已被穿戴式設備大廠應用于其高端智能穿戴設備上，助力客戶在終端消費市場取得了良好的口碑與銷量。

值得一提的是，自2017年新關稅實施后，對于非大陸生產和交貨的多元器件將增收至少3％的稅點。佰維作為國產廠商可為客戶節省此筆款項，這也體現了國內企業的本地化優勢。

佰維超小eMMC

不斷突破尺寸限制體積較傳統規格縮小75％

尺寸是限制穿戴式設備外觀和功能的關鍵因素之一。領先的存儲全案提供商BIWIN佰維推出了7.5mm×8.0mm×0.6mm尺寸的超小超薄eMMC，體積比標準規格eMMC減小75％，尤其適用于對尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式設備，為設備制造商破局提供了可快速落地的解決方案。

佰維超薄、超小尺寸eMMC優勢顯著

1，    高度集成閃存、主控與MMC接口，符合JEDEC規范；

2，    尺寸小巧，僅為7.5mm×8.0mm×0.6mm；

3，    性能強勁，最大順序讀取速度308MB/s；

4，    支持動態電源管理，節能、省電，功耗更低.

此外，佰維的這款超小尺寸eMMC已經通過了Airoha等專業平臺驗證并已順利實現量產。

佰維SPI NAND 

助力高可靠性需求的穿戴式設備

佰維在小容量、微存儲器應用開發上不斷推陳出新，引領趨勢。如佰維針對穿戴式設備、光貓、機頂盒等開發的SPI NAND采用先進的ECC引擎以保證其使用可靠性得到大幅度的提升，作為一種小尺寸、低引腳數、高密度的NAND FLASH存儲解決方案，佰維SPI NAND尺寸僅為8.0mm×6.0mm×0.8 mm，容量支持1Gb~4Gb。在諸如省電能力、使用表現等方面有著優異的可拓展性。

佰維SPI NAND的優勢

1，    更小封裝尺寸，節省PCB板空間及MCU引腳消耗，降低產品成本；

2，    兼容SPI NOR FLASH接口， 多種接口模式，應用更廣泛；

3，    高可靠性，采用工業級SLC，數據保持時間10年，擦寫壽命可達10萬次；

4，    較SPI NOR FLASH具備更大容量，更高的寫入和擦寫速度.

中國作為最大的存儲需求地，本土企業擁有很大的發展機遇。在這樣的背景下，佰維致力于打造自身的核心競爭力，為客戶提供有高品質、高可靠性的存儲產品和解決方案。佰維深耕存儲多年，積累了大量的存儲核心專利，擁有業內領先的存儲算法及固件開發能力、突出的硬件設計能力、全方位的測試能力以及以SiP為核心的先進封裝制造能力，是業內少數兼具芯片應用設計與封測制造能力的存儲企業。另外，近百人的技術支持團隊，快速響應客戶需求，充分發揮本土企業的服務優勢。

佰維“從芯到端”不斷引領新興應用市場的存儲新趨勢，在5G 、物聯網、智能終端應用下的存儲領域為客戶提供有競爭力、安全可信賴的產品、解決方案與服務，滿足不同應用場景下的存儲需求，持續為客戶創造價值。