轉戰Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等國內外知名專業展會并取得豐碩成果之后，BIWIN佰維再下一城，迎來了在MWC 2019上海的“高光時刻”。

BIWIN佰維存儲展臺大咖不斷，吸引了來自國內一線的運營商、模組廠商前來交流“5G+”場景下雙方合作的更多可能；來自國內外知名企業的首席科學家和首席架構師組團前來交流；展會上佰維存儲產品和封測服務獨樹一幟，憑借著多年生產開發與量產經驗，為客戶提供5G場景下消費級，工規級，企業級等不同規格要求的存儲與封測解決方案，吸引了韓國，日本，印度等一線客戶前來現場溝通交流，客戶意向滿滿，訂單不斷。

未來已來！大容量、低時延、高可靠的5G通信技術賦予了萬物互聯的可能，人工智能、物聯網以及AI都將迎來跨越式發展，數據必然以幾何式的速度爆炸式增長，這一切都需要存儲設備作為其堅強后盾。

作為國產存儲芯片的領軍企業，佰維擁有100+存儲技術專利，具備自主的軟硬件、固件開發、存儲算法及小型化、高可靠性的嵌入式工藝開發能力，是國內少數兼具芯片設計與封測制造能力的存儲企業。面對5G發展的歷史機遇，佰維勇當“弄潮兒”，用卓越實力構筑起5G生態的存儲根基。

“弄潮兒向濤頭立，手把紅旗旗不濕。”

5G技術所延伸出的應用場景非常豐富，如5G+移動互聯網，5G+AI，5G+物聯網，5G+智慧城市，5G+云網融合，5G+邊緣計算等，存儲的應用需求也變得多樣且復雜，行業亟需具備軟硬件定制能力的公司開發出對應的新產品。 

BIWIN佰維將“為5G場景下各種‘端’應用提供全面和高品質的存儲解決方案”作為企業的核心發展戰略之一，除了提供常規的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列產品外，佰維亦提供針對高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護，加密支持，寫入保護，寬溫運行，安全刪除等特殊需求的高效存儲解決方案。

佰維擁有完備的存儲算法、固件、硬件和工藝開發團隊，研發能力位居行業領先水平。在業內率先提供SiP解決方案，開創了“小而精”的特種尺寸（佰維超小尺寸eMMC僅為8*8*0.9mm）以及包含“客制化”需求的產品選型、可行性評估、定制化設計開發、測試驗證、生產制造等在內的 “一站式”IC服務。公司不斷豐富嵌入式存儲芯片、工控存儲等產品線，依托研發和先進制造優勢，結合市場需求，為客戶提供更全面、專業，以及更高品質的客制化服務。

佰維斥巨資花費10年打造了行業領先的IC封裝制造技藝。2018年3月，佰維存儲承接了國產NAND大廠的第一張產品應用訂單，開啟了國產化存儲的新篇章。佰維領先的封裝制造技術，可以將客戶原先的PCBA方案整合到一個芯片模組內，從而更好的保證產品的可靠性，減小體積、降低功耗、減少組裝時間，降低客戶的總體擁有成本。佰維的16層堆疊技術、ePOP存儲芯片、一系列SiP模組制造技術可完美應用于5G場景下的通訊模塊、智能終端、可穿戴設備、物聯網模組等，助力5G產品小而美！

佰維始終堅持于高品質存儲器的應用開發，除了嚴格的研發階段設計驗證，為確保量產階段產品的材料與制程水準一致性，佰維嚴格執行 ORT 測試(On-Going Reliability Test ) 為量產品質長期監控。佰維通過了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各項國際品質管理系統認證。另外，佰維致力于為客戶提供業內最好的服務，助力客戶用更短的時間推出更具競爭力的產品，搶占市場先機。

“芯存智聯，移動無限。”佰維劍指5G未來，持續為客戶提供高品質、全系列的存儲產品、封裝測試及模組制造服務，佰維，為你智造！