芯片半導(dǎo)體行業(yè)，是中國制造的重要環(huán)節(jié)，在全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下，中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠，伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生，以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導(dǎo)，未來幾年，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。
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2019深圳國際半導(dǎo)體制造展暨高峰論壇將與第四屆深圳國際手機3C智造展同期舉辦，展會匯聚行業(yè)專家和資本巨頭，與設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展對話，共同分享產(chǎn)業(yè)財富新機會，作為華南區(qū)重要的IC封測廠商，佰維受邀參展。
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借助此次展會，佰維將向大家展示我們諸多的技術(shù)案例：如成熟掌握的16層堆疊技術(shù)；多器件、多維度封測的SiP封裝方案——無線充電模塊、智能手表模塊、Wi-Fi模塊，移動SSD P10、BGA SSD等，以及比傳統(tǒng)方案減小約60%面積的ePOP，超小尺寸eMMC（8*8*0.9mm）等。
從佰維建立自己的第一座IC封測廠以來，經(jīng)過堅持不懈的努力與技術(shù)攻關(guān)，在封測領(lǐng)域積累了數(shù)十項專利，封測產(chǎn)品良品率持續(xù)高居99.7%以上，達(dá)到世界最先進(jìn)水準(zhǔn)。以存儲芯片為例，10年來累計封測出貨量9億顆以上，贏得了行業(yè)的廣泛信任和認(rèn)可。佰維憑借先進(jìn)的技術(shù)和強大的生產(chǎn)能力，為客戶提供從產(chǎn)品選型、可行性評估、定制化設(shè)計開發(fā)、測試驗證到生產(chǎn)制造的一站式IC服務(wù)，為AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的新興應(yīng)用、智能應(yīng)用提供支持。我們誠摯歡迎新老客戶蒞臨佰維展臺展觀，體驗佰維封測、存儲產(chǎn)品與服務(wù)，攜手發(fā)掘芯片產(chǎn)業(yè)升級的無限潛能。
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