Statista數據顯示，2020-2030年全球物聯網連接設備數量將由97.57億臺增長至294.22億臺，年均復合增長率達到11.67%。物聯網的強勁增長不僅推動智能設備的廣泛部署，也為相關硬件和存儲設備帶來廣闊發展空間。作為連接物理世界與數字世界的核心紐帶，通信模組的性能直接決定了物聯網系統的整體效能、穩定性與安全性。它承擔著從傳感器采集數據并通過無線通信技術將數據傳輸至云端或終端設備的關鍵任務，為遠程監控、數據分析等核心功能提供堅實支撐。

隨著物聯網應用的快速擴展，作為通信模組的重要組件，存儲器面臨著更高挑戰：需要在高帶寬數據傳輸、多任務并發處理、長時間連續數據流、高效穩定的數據讀寫、數據安全保護以及系統兼容性等方面表現出色，以確保關鍵數據的實時傳輸與安全存儲。

移遠通信5G模組搭載佰維存儲eMMC與LPDDR4X芯片

面對行業趨勢和挑戰，佰維存儲依托自身“研發封測一體化”優勢，以及在智能手機、智能穿戴等市場的稟賦，推出涵蓋eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等豐富產品矩陣的通信模組存儲解決方案。目前，系列產品已廣泛應用于移遠通信、廣和通、美格智能等知名通信模組企業的5G/4G/智能模組中，為通信網絡的高效可靠運行提供堅實保障。

01應對復雜應用場景，滿足數據存儲“苛刻”要求

在智能表計、工業、路由器、汽車、POS機等領域實際部署中，通信模組面臨著諸多挑戰，尤其是在戶外環境下，惡劣天氣、極端溫度、濕度變化、長時間連續運行及電磁干擾等，都可能影響模組正常運作。任何數據的丟失或延遲都可能導致IoT設備系統故障或服務品質下降。

以IoT特定應用場景為例，在監控系統中高清視頻連續不間斷錄制，存儲器需要保持穩定高速的讀寫性能。為滿足特殊環境要求，佰維存儲芯片定制設計固件架構，采用動態SLC緩存模式和獨特的直寫方案，并對垃圾回收機制和數據加密進行固件優化，以保證數據持續穩定讀寫。經實測，eMMC產品全盤寫入速度穩定在15MB/s以上，性能波動小于5%，完美匹配IoT特定場景下的應用標準。此外，佰維存儲芯片還支持通信模組進行遠程固件系統升級，助力提升設備運行效率。

在可靠性方面，佰維存儲芯片采用了多層疊Die、超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝技術，兼顧保障產品性能、可靠性及散熱等。同時，公司存儲芯片遵循嚴苛測試流程，覆蓋電氣測試、SI測試、可靠性測試、應用測試等多個環節，能夠承受高達1500G重力加速度、20-2000Hz振動幅度，MTBF超過150萬小時，全方位保障產品的高品質交付與一致性。

02構建完整產品矩陣，提供高效可靠存儲支持

基于高穩定讀寫、高可靠性、高耐久性及優良的兼容性等關鍵特性，佰維eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列產品已通過高通、MTK、紫光展銳等主流SoC平臺認證，并進入了多家知名通信模組企業的供應體系。其中，uMCP2.2通過集成UFS2.2與LPDDR4X芯片，頻率高達4266Mbps，順序讀/寫速度高達1000MB/s、800MB/s，支持容量高達256GB+64Gb，兼具全盤巡檢、Write booster性能增強、DVFSC低功耗模式等功能特性，持續賦能通信模組穩定運行。

隨著AI、邊緣計算、5G/6G、LPWAN等技術的深度融合，物聯網將以更加成熟和多樣的形態融入生活的方方面面，催生對數據計算、處理、傳輸和存儲的巨大需求。面對這一趨勢，佰維存儲將依托自身在研發、主控、封測、供應鏈管理等方面的綜合能力優勢，深化與通信模組廠商、平臺廠商的協作，全方位滿足端側通信模組對存儲性能、可靠性、穩定性等多維度定制需求，共同加速IoT應用邊界擴展。