晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)系介于前道晶圓制造與后道封裝測(cè)試之間的半導(dǎo)體制造中道工序，采用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前段晶圓制造工序，以實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，不僅可以將芯片直接封裝在晶圓上，節(jié)省物理空間，還能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片集成在同一個(gè)晶圓上，實(shí)現(xiàn)更高的集成度。落地晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目有利于公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構(gòu)集成以及更低的能耗，賦能移動(dòng)消費(fèi)電子、高端超級(jí)計(jì)算、游戲、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域的客戶(hù)。

綜合來(lái)看，佰維存儲(chǔ)具備實(shí)施該項(xiàng)目所需的技術(shù)保障和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。得益于在存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的深厚積累，公司掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。目前，公司已構(gòu)建成建制的、具備國(guó)際化視野的專(zhuān)業(yè)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，并與廣東工業(yè)大學(xué)省部共建精密電子制造技術(shù)與裝備國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（廣工大國(guó)重實(shí)驗(yàn)室）等高校達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)大灣區(qū)發(fā)展晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，賦能項(xiàng)目實(shí)施和商業(yè)成功。

晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向之一，其廣泛應(yīng)用將進(jìn)一步推動(dòng)電子設(shè)備的發(fā)展和智能化進(jìn)程，助力集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高算力、低功耗的良性發(fā)展。落地晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是佰維存儲(chǔ)順應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)器發(fā)展需要、存儲(chǔ)和邏輯整合技術(shù)趨勢(shì)下的前瞻性布局，項(xiàng)目旨在樹(shù)立大灣區(qū)先進(jìn)封測(cè)的標(biāo)桿。公司積極推進(jìn)與IC設(shè)計(jì)廠商、晶圓制造廠商以及終端客戶(hù)等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴實(shí)現(xiàn)“WIN-WIN”共贏，為大灣區(qū)的集成電路補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈建設(shè)添磚加瓦，提升集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平。