根據 Yole 的數據，預計2027年存儲芯片市場規模將達2630億美元，2021~2027年CAGR達8%，超越同期全球半導體市場的復合增速。長期來看，物聯網 (IoT)、智能汽車、工業機器人、AI 算力提升帶動存儲需求以及 ChatGPT 等智能化應用將持續推動存儲芯片市場的邊際成長。

在半導體存儲器市場競爭中，原廠憑借IDM模式從而在存儲技術、解決方案和供應保證等競爭要素中占據領先位置。存儲芯片/模組廠商通過強化存儲介質研究、固件算法開發、產品軟硬件開發、存儲器先進封測等產業鏈中后端環節，將標準化存儲晶圓轉化為千端千面的存儲器產品，以拓寬存儲器應用邊界。

作為存儲器研發封測一體化布局的代表、國家級專精特新小巨人和科創板上市企業的佰維存儲，如何把握數字化浪潮、滿足日益繁雜的數據存儲場景？又如何在激烈的市場競爭中脫穎而出？敬請期待9月22日GMIF2023創新論壇上，佰維存儲董事長孫成思先生“聚焦存儲器主業，深化研發封測一體化的布局”的主題演講，佰維存儲將在現場為您揭曉答案！

嘉賓介紹

孫成思，深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長、深圳市政協委員。孫成思先生從事半導體領域十余年，帶領佰維存儲逐步成長為國內半導體存儲器和封測制造領域的領先品牌， 公司是國家級專精特新小巨人企業，并于2022年成功在科創板上市。在半導體存儲器領域，佰維是國內率先進入全球top級品牌供應鏈的存儲器廠商，并通過運營品牌HP、Acer、Predator等為全球消費者提供品質優異的存儲產品。在先進存儲器封測制造方面，佰維的多層疊Die 、超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝，以及產品良率等核心封測能力均達到業內一流、國際領先的水平。