根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2027年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2630億美元，2021~2027年CAGR達(dá)8%，超越同期全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合增速。長(zhǎng)期來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、智能汽車、工業(yè)機(jī)器人、AI 算力提升帶動(dòng)存儲(chǔ)需求以及 ChatGPT 等智能化應(yīng)用將持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的邊際成長(zhǎng)。

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，原廠憑借IDM模式從而在存儲(chǔ)技術(shù)、解決方案和供應(yīng)保證等競(jìng)爭(zhēng)要素中占據(jù)領(lǐng)先位置。存儲(chǔ)芯片/模組廠商通過(guò)強(qiáng)化存儲(chǔ)介質(zhì)研究、固件算法開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品軟硬件開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)器先進(jìn)封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈中后端環(huán)節(jié)，將標(biāo)準(zhǔn)化存儲(chǔ)晶圓轉(zhuǎn)化為千端千面的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，以拓寬存儲(chǔ)器應(yīng)用邊界。

作為存儲(chǔ)器研發(fā)封測(cè)一體化布局的代表、國(guó)家級(jí)專精特新小巨人和科創(chuàng)板上市企業(yè)的佰維存儲(chǔ)，如何把握數(shù)字化浪潮、滿足日益繁雜的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)場(chǎng)景？又如何在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出？敬請(qǐng)期待9月22日GMIF2023創(chuàng)新論壇上，佰維存儲(chǔ)董事長(zhǎng)孫成思先生“聚焦存儲(chǔ)器主業(yè)，深化研發(fā)封測(cè)一體化的布局”的主題演講，佰維存儲(chǔ)將在現(xiàn)場(chǎng)為您揭曉答案！

嘉賓介紹

孫成思，深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司董事長(zhǎng)、深圳市政協(xié)委員。孫成思先生從事半導(dǎo)體領(lǐng)域十余年，帶領(lǐng)佰維存儲(chǔ)逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和封測(cè)制造領(lǐng)域的領(lǐng)先品牌， 公司是國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，并于2022年成功在科創(chuàng)板上市。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維是國(guó)內(nèi)率先進(jìn)入全球top級(jí)品牌供應(yīng)鏈的存儲(chǔ)器廠商，并通過(guò)運(yùn)營(yíng)品牌HP、Acer、Predator等為全球消費(fèi)者提供品質(zhì)優(yōu)異的存儲(chǔ)產(chǎn)品。在先進(jìn)存儲(chǔ)器封測(cè)制造方面，佰維的多層疊Die 、超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝，以及產(chǎn)品良率等核心封測(cè)能力均達(dá)到業(yè)內(nèi)一流、國(guó)際領(lǐng)先的水平。