佰維通過構(gòu)建存儲(chǔ)器研發(fā)設(shè)計(jì)與封測(cè)一體化能力，使得公司在產(chǎn)品與技術(shù)開發(fā)、 產(chǎn)品質(zhì)量、供應(yīng)交付等方面具備重要優(yōu)勢(shì)。接下來讓我們以BGA SSD為例，來一探佰維如何通過研發(fā)封測(cè)一體化優(yōu)勢(shì)為產(chǎn)品賦能，為終端設(shè)備提供更優(yōu)異的存儲(chǔ)解決方案。

高性能、低功耗，賦能旗艦級(jí)移動(dòng)終端

對(duì)于以手機(jī)、平板、筆記本電腦為代表的移動(dòng)智能終端而言，存儲(chǔ)方案主要采用eMMC、UFS、BGA SSD或2.5 inch/M.2 SSD方案，其中BGA SSD可以做到與eMMC/UFS的尺寸相當(dāng)， 并可兼顧SSD的大容量和高性能優(yōu)勢(shì)。

以BIWIN BGA SSD EP310（PCIe Gen3.0x2）為例，得益于公司核心固件算法等研發(fā)能力的支持，該款產(chǎn)品在能效比和功耗方面的表現(xiàn)優(yōu)于P品牌的同代產(chǎn)品。對(duì)于需要高頻次、長(zhǎng)時(shí)間使用的移動(dòng)智能終端設(shè)備來說，高能效比與低功耗能為設(shè)備提速減負(fù)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

先進(jìn)封裝+嚴(yán)苛測(cè)試，實(shí)現(xiàn)綜合性價(jià)比最高+低總體擁有成本

以佰維BGA SSD EP400（PCIe Gen4.0x2）為例，該產(chǎn)品在11.5*13mm空間內(nèi)集成了NAND、控制器和DRAM等組件，構(gòu)成了完整的存儲(chǔ)器系統(tǒng)，是典型的SiP封裝工藝，與SoC和傳統(tǒng)PCB工藝相比，SiP封裝工藝可以使BGA SSD同時(shí)兼具高集成度、高性能、小尺寸、大容量、低成本等優(yōu)勢(shì)，在客戶端實(shí)現(xiàn)了綜合性價(jià)比最高。

此外，嚴(yán)苛的測(cè)試也是確保產(chǎn)品在終端應(yīng)用可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司基于對(duì)存儲(chǔ)器的全維度深入理解，搭配自研的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備，自主開發(fā)測(cè)試軟件平臺(tái)、核心測(cè)試算法，有效地確保了產(chǎn)品量產(chǎn)品質(zhì)。

泛平臺(tái)兼容+平臺(tái)驗(yàn)證，簡(jiǎn)化客戶端設(shè)計(jì)和導(dǎo)入流程

在嵌入式存儲(chǔ)方案（eMMC/UFS/BGA SSD）中，BGA SSD具有更廣泛的兼容優(yōu)勢(shì)，可跨平臺(tái)支持高通、Intel、AMD、瑞芯微等主流SOC方案。依托佰維與主流平臺(tái)方案廠商的密切合作，佰維的BGA SSD可以更快的簡(jiǎn)化客戶端設(shè)計(jì)和導(dǎo)入流程，助力客戶迅速把握市場(chǎng)機(jī)遇。值得一提的是，佰維EP300 BGA SSD（PCIe Gen3.0x2）于2019年就通過了 Google Chromebook 認(rèn)證，是國(guó)內(nèi)率先通過該認(rèn)證的存儲(chǔ)芯片企業(yè)。

佰維BGA SSD通過公司的研發(fā)封測(cè)一體化布局，充分發(fā)揮小尺寸、高能效和跨平臺(tái)兼容優(yōu)勢(shì)，通過自有核心固件算法、SiP先進(jìn)封裝、自研測(cè)試平臺(tái)和CPU平臺(tái)驗(yàn)證能力，進(jìn)一步提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，賦能旗艦智能終端設(shè)備“多（大容量）、快（高性能）、好（高可靠）、省（低TCO）”。