佰維以專精的半導體存儲器封測制造為依托，逐漸發(fā)展起以SiP為代表的特色先進封測服務，覆蓋了存儲（工業(yè)存儲芯片、嵌入式儲存芯片等）、通信（射頻芯片）、無線互聯(lián)（NB-IOT、無線廣域通信、車載物聯(lián)等）、智能應用處理器（人工智能芯片、手機及平板CPU、網(wǎng)絡機頂盒等）等領(lǐng)域的先進封測業(yè)務。

第十八屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會（CSPT 2020）將于11月8日-10日在甘肅天水舉行，該年會是涵蓋整個半導體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)研討會之一。作為國內(nèi)為數(shù)不多的同時具備半導體存儲器設計研發(fā)和SiP先進封裝測試服務能力的企業(yè)，佰維將攜“存儲器封測+SiP封測”解決方案亮相CSPT 2020。

當前，國內(nèi)半導體市場正面臨著全球半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國家大力扶持的歷史機遇：上游集成電路晶圓廠產(chǎn)能不斷釋放，但與之配套的先進封測企業(yè)相對稀缺，同時，SiP封測是實現(xiàn)智能終端設備小型化、高集成的重要手段，市場前景廣闊。佰維將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，以惠州佰維科技園區(qū)這一廣東省重點IC項目為發(fā)展契機，滿足上游晶圓廠和智能終端應用市場的先進封測需求，致力于成為華南區(qū)先進封測業(yè)的標桿企業(yè)。

早在多年之前，佰維就建立了完整的封裝測試工廠，配置了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的IC封測設備，擁有一流的IC封測技術(shù)團隊，在多層疊Die 、超薄Die、Compression molding等先進工藝及產(chǎn)品良率等核心指標上均達到業(yè)內(nèi)一流、國際領(lǐng)先的水平，并取得良好市場反響。即將投產(chǎn)的惠州佰維科技園區(qū)生產(chǎn)線采用先進的工業(yè)4.0 MES智能制造系統(tǒng)和100％自動化設備，可實現(xiàn)可視化物料管理，充分確保客戶對產(chǎn)品一致性的要求。

佰維的特色先進封測服務主要包括兩大業(yè)務方向，即半導體存儲器封測和SiP封測，概括起來就是“專而精”和“小而美”。佰維多年來專精于半導體存儲器的創(chuàng)新研發(fā)與封測制造，布局了全系列、全容量、全場景應用的存儲產(chǎn)品線矩陣，涵蓋了標準化、規(guī)模化的通用型存儲器以及“千端千面”的行業(yè)定制化方案，最終實現(xiàn)從客戶端需求開發(fā)到最終產(chǎn)品端量產(chǎn)的一站式交付；佰維著力發(fā)展的SiP先進封測服務，作為后摩爾時代的芯片小尺寸、高集成度、低成本和設計更靈活的封裝解決方案，將在5G時代浪潮下占據(jù)重要的位置，佰維順勢而為，為客戶提供：封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝及功能測試等一站式特色先進封測服務，賦能智能終端產(chǎn)品小而美。

最后佰維誠摯歡迎新老客戶蒞臨封測年會，歡迎來到展臺A28，見證中國存儲芯力量，共話“封景”新未來！